2023年4月11日 · 内容提示： 建设项目环境影响报告表（污染影响类）项目名称： 片式多层陶瓷电容器项目建设单位（盖章）： 池州昀冢电子科技有限公司编制日期： 二〇二二年一月中华人民共和国生态环境部制
2019年1月4日 · 本标准提出了陶瓷工业企业废气、 废水、 固体废物和噪声污染防治可行技术。 本标准可作为陶瓷工业企业建设项目环境影响评价、国 家污染物排放标准制修订、排污许可管理和污染防治技术选择的参考。 本标准内容引用了下列文件或其中的条款。 凡 是不注明日期的引用文件,其 有效版本适用于本标准。 下列术语和定义适用于本标准。 指原料经过制备、成 形、烧 成
2021年4月16日 · 本文对典型失效模式短路、开路以及电参数漂移相应的微观失效机理及失效原因进行总结,并提出了相应建议和预防措施。 多层瓷介电容器典型失效模式有：短路、开路以及电参数漂移。 1 短路失效. 1.1电击穿. 1）电击穿失效机理. 电击穿是由于电容在强电场作用下,瓷介质内部可自由移动的少量载流子剧烈运动,与晶格上原子产生碰撞,从而形成更多的载流子,并产
2024年1月10日 · 多层片状陶介电容器由陶瓷介质、端电极、金属电极三种材料构成,失效形式为金属电极和陶介之间层错,电气表现为受外力（如轻轻弯曲板子或用烙铁头碰一下）和温度冲击（如烙铁焊接）时电容时好时坏。
2024年1月11日 · 陶瓷电容失效的内在因素主要有以下几种： 1.陶瓷介质内空洞 导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染,烧结过程控制不当等。 空洞的产生极易导致漏电,而漏电又导致器件内部
2022年11月19日 · 叠片陶瓷电容器机械断裂的防止方法主要有：尽可能地减少电路板的弯曲,减小陶瓷贴片电容在电路板上的应力,减小叠片陶瓷电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。
2021年10月27日 · 介质击穿、开路、电参数变化（电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘电阻下降或漏电流上升等）、引线腐蚀或断裂、绝缘子破裂或表面飞弧等。 钽电解电容器—电压过载击穿烧毁；浪涌电压冲击漏电流增大；极性反向短路；高温降额不足失效； 铝电解电容器—漏电流增大击穿；极性反向短路；高温降额不足失效； 有机薄膜电容器—热冲击失效；寄生电感过大影响高
2024年9月25日 · 电容废水是在电容器生产制造过程中产生的废水。 电容器广泛应用于电子、电气、通讯等领域,其生产过程涉及多个环节,包括电极制备、介质材料处理、封装等,这些环节会产生不同类型的废水。
2020年4月29日 · 叠片陶瓷电容器机械断裂的防止方法主要有：尽可能地减少电路板的弯曲,减小陶瓷贴片电容在电路板上的应力,减小叠片陶瓷电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。
2022年9月14日 · 陶瓷电容介质出现空洞是因为在制备陶瓷电容过程中介质材料受到污染,还有烧结过程中制备不当等。 介质上的空洞很容易导致漏电,介电强度变低,造成内部局部发热,陶瓷电容绝缘性减小,从而导致漏电更加严重,这个过程不断循坏恶化,轻则陶瓷电容的参数漂移如绝缘电阻减小,损耗增大,严重时导致多层陶瓷电容电介质击穿,产生爆炸和燃烧。 2、烧结出现