2024年9月23日 · 陶瓷的特性一般比较脆,因此温度变化或外部应力导致陶瓷介质破裂或与金属电极错位是MLCC失效的主要原因。 陶瓷电容也同样会因为电应力过大导致失效。
为了研究多层陶瓷电容器开裂的失效机理,通过红外热像对电容的失效点进行定位,结合应力应变测试确认基板制造过程中引入的应变大小,采用仿真分析研究基板变形后电容本体的应变分布情况,利用板弯曲试验对电容进行故障复现.结果表明:在基板制造过程中功能
2021年4月16日 · 弯曲产生的裂纹是由于电路板严重翘曲,会造成电容器开裂。有两种情况：一种发生在去除夹持或镶嵌后,电路板或子板插入测试夹具的过程中；另外,电容器处于安装孔附近时,安装螺钉装卸过程中,造成局部电路板弯曲所致。
2005年12月19日 · AVX 公司发现若要阻止陶瓷破裂的发生,电容端部的结构需要有韧性；经过大量的研 究和不断发展,最高终定义出 "FlexiTerm". 这种具有韧性特点的高传导性终端材料被加入 AVX 的标准X7R介质陶瓷电容中,从而生产出新的范围值的 FlexiTerm TM 多层陶瓷电容。
2022年12月10日 · 结果表明：在基板制造过程中功能测试环节会引起基板变形,变形幅度达到了 1 mm,对应的应变大小约为 1 000 μE,在 1 mm的板弯曲深度下,电容底部位置将形成裂纹,裂纹由瓷体表面向电容内部延伸,当裂纹贯穿其内部相邻不相连的内层电极时,会引起电容绝缘电阻的降低失效。 基于多层陶瓷电容器裂纹的形成机理,提出相应的优化保护方法以提高电容器的可
为了研究多层陶瓷电容器开裂的失效机理,通过红外热像对电容的失效点进行定位,结合应力应变测试确认基板制造过程中引入的应变大小,采用仿真分析研究基板变形后电容本体的应变分布情况,利用板弯曲试验对电容进行故障复现。结果表明：在基板制造过程中功能测试环节会引起基板变形,变
2024年11月15日 · MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器,引起MLCC失效的原因多种多样,各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同,失效机理也不一样。
2023年9月24日 · 在 MLCC 的加工和使用过程中,可能会出现压力、温度梯度等因素造成的应力集中现象,使陶瓷层出现裂纹或开裂,从而导致电容器失效。 1.温度变化 陶瓷这一类的材料,在温度变化的时候会受到热膨胀和收缩的影响,从而产生应力。 当面积相同、厚度不同的陶瓷层受到相同的温度变化时,厚的陶瓷层所受到的应力远高于薄的陶瓷层。 如果厚度较大的陶瓷层不能承受
2024年11月3日 · 在现代电子设备中,多层陶瓷电容器（MLCC）扮演着至关重要的角色,但其脆性特性使其在制程过程中面临破裂风险,严重影响了产品可信赖性。 为解决这一问题,PCB应力测试成为了一种不可或缺的质量控制手段。
2022年6月17日 · 原因： 多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。 瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同,在烧结成瓷过程中,芯片内部产生应力,使MLCC产生再分层。