2022年10月31日 · 贴片电容MLCC(多层陶瓷贴片电容)的额定工作温度并不是一个固定的值,因为它受到多种因素的影响,包括电容器的类型、材料、封装形式以及具体的应用场景等。
2019年8月3日 · 低温环境使用陶瓷电容存在哪些问题？ 陶瓷电容器具有耐热性能好,绝缘性能优良,结构简单,价格低廉等优点,但不同的陶瓷材料其特性有非常大的差异,使用时要正确的选用不同的电容器对环境温度的使用要求都不同,那么
2016年10月11日 · 造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程中及固化后应力作用造成陶瓷-环氧界面存在间隙,导致其耐压水平降低。 1、NG=过程不良,应用于生产制造管理. 2、SEM（s can ning electron microscope）：扫描式 电子 显微镜. 3、EDS（Energy Dispe rs ive Spectrome te r）：X光微区分析. 1、陶瓷电容—客户端耐压不良。 分析方法简述. （1）通过对
2020年9月29日 · 当温度发生变化时,过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力,会使电容内部断裂或者电容器脱帽,裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足,电容从PCB 板上脱离,造成开路故障。
2020年3月18日 · 陶瓷电容器耐压失效3种典型模式： 第1 种模式：电极边缘瓷片贯穿 (击穿点在银面边缘位置)﹔. A.可能原因: 1. 粉末及其配制问题. 2. 素地边缘的致密性不佳. B. 失效模式在制程中的具体表现﹕. 1. 银面边缘位置针孔. 2. 银面边缘位置针孔﹐同时此位置部份陶瓷炸裂。 3. 裂痕（先针孔后裂痕﹐素子表面有烧蚀碳化之小黑点﹐裂痕为新痕迹。 C. 应对措施: 信息及时反馈
电容器设定有上限工作温度（最高高使用温度）。 有必要选择高于使用温度以上的额定温度品。 另外,还需考虑机器内的温度分布以及季节性的温度变化。
2020年4月29日 · 无机介质电容器多半采用银电极,半密封电容器在高温条件下工作时,渗入电容器内部的水分子产生电解。 在阳极产生氧化反应,银离子与氢氧根离子结合生产氢氧化银；在阴极产生还原反应,氢氧化银与氢离子反应生成银和水。
2022年6月17日 · 电容在受到过强热应力冲击时,产生的裂纹无固定形态,可分布在不同的切面,严重时会导致在电容侧面形成水平裂纹。 原因：热应力裂纹产生和电容本身耐焊接热能力不合格与生产过程中引入热冲击有关。 可能的原因包括：烙铁返修不当、SMT炉温不稳定、炉温曲线变化速率过快等。 ②注意焊接设备的温度曲线设置。 参数设置中温度跳跃不能大于150℃,温度变
2022年10月24日 · 当温度发生变化时,过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力,会使电容内部断裂或者电容器脱帽,裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足,电容从PCB 板上脱离,造成开路故障。
2019年12月24日 · 低于温度范围的低温环境中使用陶瓷电容时,比较担心"静电容量的变化率"、"可信赖性"、"耐温周期"这三个问题。 低于温度范围进行使用时并不会降低陶瓷电容的可信赖性,但注意请不要…