2023年12月20日 · 温度和DC偏压变化时,陶瓷电容器介电常数不稳定,因此我们需要在设计过程中理解它的这种特性。 高介电常数陶瓷电容器被划分为2类。 图1显示了如何以3位数描述方法来对其分类,诸如：Z5U、X5R和X7R等。
2023年1月3日 · 通过对陶瓷电容老化机制的深入研究,我们揭示了温度、热循环和电场应力是影响陶瓷电容可信赖性的主要因素。 为了提高陶瓷电容的可信赖性,我们可以从优化材料选择、设计合理的温控系统以及调整应力分布等方面入手。
2023年11月21日 · 本文将从科学分析、详细介绍以及举例说明的角度对陶瓷电容耐压不良失效进行分析,并总结出常见的七大失效原因排查。 首先,我们从科学分析的角度来探讨陶瓷电容耐压不良失效。 陶瓷电容是一种以陶瓷为基体材料的电容器,它的失效主要来自于其内部介质的损坏。 当电容器在高电压下工作时,电压会导致介质内部的电场强度增加,当达到介质的击穿强度时,
2022年3月16日 · 陶瓷电容器的"啸叫"现象,其振动变化仅为1pm～1nm左右,为压电应用产品的1/10至几十分之一,非常之小,因此我们可以判断这种现象对独石陶瓷电容器本身及周围元器件产生的影响,不存在可信赖性问题。
2024年9月23日 · 陶瓷电容的特点是能够承受较大的压应力,但陶瓷介质层的脆性决定了其抗弯能力较差。 因此,在实际使用过程中,由于PCB变形引起陶瓷体出现裂纹的情况很多。
失效模式1是指陶瓷电容在使用过程中可能出现的一种类型的故障。它通常表现为电容器无法正常工作或性能下降,最高终导致无法满足设备对电容器功能的需求。失效模式1的特征包括但不限于以下几个方面： - 陶瓷电容器内部出现损坏或断裂。
2016年10月11日 · 叠片陶瓷电容器机械断裂的防止方法主要有：尽可能地减少电路板的弯曲,减小陶瓷贴片电容在电路板上的应力,减小叠片陶瓷电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。
2022年12月20日 · 陶瓷电容失效的主要原因是银离子迁移和由此导致的含钛陶瓷电介质加速老化。 在陶瓷电容器的制造中,一些生产商已经使用 镍电极代替银电极,并且在陶瓷基板上使用了化学镀镍。
2024年1月10日 · 热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。 当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最高弱及机械结构最高集中时发生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面处、产生最高大机械张力的地方（一般在晶体最高坚硬的四角）,而热击则可能造成多种现象： 第一名种是显
2022年11月19日 · 叠片陶瓷电容器机械断裂的防止方法主要有：尽可能地减少电路板的弯曲,减小陶瓷贴片电容在电路板上的应力,减小叠片陶瓷电容器与电路板的热膨胀系数的差异而引起的机械应力。