2020年12月16日 · 双组份聚氨酯灌封胶是一种常用于电子元器件上的导热密封或者灌封材料,它能够保护电子元器件免受自然环境的侵蚀,提高电子元器件的散热、防水、抗震等能力,增强电子元器件的可信赖性,有效延长电子元器件的使用寿命。
2011年5月27日 · 电路板 灌封胶,灌装的时候不能产生气泡（因为我的板子上有显示屏）,需要用什么胶硅成分的比较合适。 适当降低灌胶速度,从一边灌胶,让胶水自流平。
2023年2月22日 · 环氧灌封胶通电被击穿 造成该现象的原因有以下三个方面： 1、灌胶工艺不当,灌封料无法彻底面浸透高压线圈,导致在交变高压下产生不均匀电场,引起界面局部放电,使材料老化,引起绝缘破坏；
2023年2月22日 · 环氧灌封胶通电被击穿 造成该现象的原因有以下三个方面： 1、灌胶工艺不当,灌封料无法彻底面浸透高压线圈,导致在交变高压下产生不均匀电场,引起界面局部放电,使材料老化,引起绝缘破坏；
2021年3月11日 · 开关电源灌胶是一项常见的工艺,用于增强电源的防护性能和散热能力。然而,灌胶后可能会对电磁兼容性（EMI）产生影响。本文将探讨灌胶对开关电源EMI的影响以及如何进行问题的分析和解决。 首先,灌胶的主要目的是...
2020年7月14日 · 找到电子灌封胶出现气泡的原因,并有针对性的去解决,不要影响固化效果。 当胶层不受气泡影响,变得光滑圆润有弹性,发挥更多性能。 电子灌封胶 灌封胶
2022年11月14日 · 环氧灌封胶通电被击穿 造成该现象的原因有以下三个方面： 1、灌胶工艺不当,灌封料无法彻底面浸透高压线圈,导致在交变高压下产生不均匀电场,引起界面局部放电,使材料老化,引起绝缘破坏； 2、灌封胶料选择不当,高
2020年5月9日 · 在聚氨酯灌封胶制备的过程中经常会出现气泡,导致灌胶效果不美观,甚至在部分特殊场合影响产品性能。 出现气泡的原因可能有： （1） 固化环境中的湿度大, 包括原料中微量的水和环境中的水分,聚氨酯中的 异氰酸酯与水反应会产生 二氧化碳 ；
2016年12月14日 · 随着越来越多的电子产品需要灌封,灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能,保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。 但很多客户在首次使用灌封胶是出现不能固化的现象,而这现象我们可以称为灌封胶的"中毒"现象。
2022年11月17日 · 环氧灌封胶通电被击穿 造成该现象的原因有以下三个方面： 1、灌胶工艺不当,灌封料无法彻底面浸透高压线圈,导致在交变高压下产生不均匀电场,引起界面局部放电,使材料老化,引起绝缘破坏；