2020年12月9日 · 村田硅电容器系列产品的独特构造、稳定的电气性能、高容量密度与高超的集成化技术,为提升光通信模块的信号完整性及产品小型化提供了非常好的解决方案。
硅电容器简介： 硅电容器是一种利用薄膜半导体技术,即使在电压和温度发生变化时,电容量也能保持稳定的小而薄的电容器。 另外,由于不具有压电效应,所以电压发生变化不会引发啸叫。
2023年7月6日 · 硅电容器,简称Si-Cap,是指以硅材料为介电层,采用半导体制造工艺制作而成的电容器。 与主流电容器MLCC（片式多层陶瓷电容器）相比,硅电容器有着更优秀的稳定性、可信赖性、耐温性、耐老化性、低背化、绝缘阻抗性和更高的频率、容量等,是一类高性能
2024年5月28日 · 硅电容器是利用半导体工艺制作的电容器,电介质材料使用硅的氧化物和氮化物。 其具有高可信赖性、高稳定性、耐高温、高频、嵌入式、超薄性等优点,在施加电压和温度变化时,电容量能保持稳定,由于不具有压电效应,所以电压发生变化不会引发啸
2 天之前 · 高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础（单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体 / 金属）。
2024年9月25日 · 硅电容器以其高能效、低损耗的特点,有助于减少电子设备的能耗,从而降低整体碳排放。在新能源汽车、智能电网、物联网等领域,硅电容器凭借其优秀的性能,正在加速这些行业的绿色转型。
2024年1月21日 · 什么是硅电容？ 硅电容器,简称Si-Cap,是指以硅材料为介电层,采用半导体制造工艺制作而成的电容器。 电容器还包括陶瓷电容、铝电解电容、钽电容、薄膜电容等传统品类,其中陶瓷电容是当下市场应用覆盖最高广、成熟度最高高的电容器,市场占比约59%,具有
2024年3月5日 · 硅电容和这些传统的电容相比主要就是使用的原材料不同以及工艺不一致,顾名思义,硅电容是以硅作为材料,通过半导体的工艺进行制造。 当前的硅电容根据工艺分成两大类,一类采用半导体MOS工艺,主要针对的是高压低容量市场,典型厂商是村田,应用领域
硅电容器是一种利用半导体制造工艺,以硅材料作为介电层的电容器。 相比于以前的电容器,比如可以多层陶瓷电容器(MLCC),硅电容用具有更高的电容密度、更优良的可信赖性和高频特性,和更小的DC偏置变化。
硅电容器是一种电容量稳定性非常优秀的电容器,即使施加电压,其电容量也几乎不会发生变化。 多层陶瓷电容器（MLCC）虽然温度补偿型产品具有和硅电容器同样的特性,但高介电常数型产品的电容量则会因施加电压而大幅下降。