2023年9月24日 · 在 MLCC 的加工和使用过程中,可能会出现压力、温度梯度等因素造成的应力集中现象,使陶瓷层出现裂纹或开裂,从而导致电容器失效。 1.温度变化 陶瓷这一类的材料,在温度变化的时候会受到热膨胀和收缩的影响,从而产生应力。 当面积相同、厚度不同的陶瓷层受到相同的温度变化时,厚的陶瓷层所受到的应力远高于薄的陶瓷层。 如果厚度较大的陶瓷层不能承受
2024年9月23日 · 在PCB组过程中,任何可能的弯曲变形操作都可能导致陶瓷电容开裂,常见应力源有贴片过程中吸嘴产生的撞、单板分割、螺钉安装等。 该类裂纹一般起源于元件上下金属化端,沿45°向器件内部扩展。
2022年12月10日 · 结果表明：在基板制造过程中功能测试环节会引起基板变形,变形幅度达到了 1 mm,对应的应变大小约为 1 000 μE,在 1 mm的板弯曲深度下,电容底部位置将形成裂纹,裂纹由瓷体表面向电容内部延伸,当裂纹贯穿其内部相邻不相连的内层电极时,会引起电容绝缘电阻的降低失效。 基于多层陶瓷电容器裂纹的形成机理,提出相应的优化保护方法以提高电容器的可
2024年11月15日 · MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）片式多层陶瓷电容器,引起MLCC失效的原因多种多样,各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同,失效机理也不一样。
2024年1月10日 · 多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差,任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。 使用建议单板布线时不要把陶瓷电容布放在应力区,例如单板的边缘、紧固件附近等等,最高大限度地使多层陶瓷电容器避开在工艺过程
2024年11月3日 · 预防措施： 在MLCC的制作中,采用与瓷粉匹配更好的内浆,可以降低分层开裂的风险。 原因： ① 内浆中的金属颗粒分散不均匀； ② 局部内电极印刷过厚； ③ 内电极浆料质量不佳。 原因： 多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力,但抗弯曲能力比较差。 当PCB板发生弯曲变形时,MLCC的陶瓷基体不会随板弯曲,其长边承受的应力大于短边,当应力超
2021年4月16日 · 弯曲产生的裂纹是由于电路板严重翘曲,会造成电容器开裂。有两种情况：一种发生在去除夹持或镶嵌后,电路板或子板插入测试夹具的过程中；另外,电容器处于安装孔附近时,安装螺钉装卸过程中,造成局部电路板弯曲所致。
2022年10月24日 · 当温度发生变化时,过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力,会使电容内部断裂或者电容器脱帽,裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足,电容从PCB 板上脱离,造成开路故障。
为了研究多层陶瓷电容器开裂的失效机理,通过红外热像对电容的失效点进行定位,结合应力应变测试确认基板制造过程中引入的应变大小,采用仿真分析研究基板变形后电容本体的应变分布情况,利用板弯曲试验对电容进行故障复现.结果表明:在基板制造过程中功能
2022年12月2日 · 摘 要:为了研究多层陶瓷电容器开裂的失效机理ꎬ通过红外热像对电容的失效点进行定位ꎬ结合应力应变测试确认基板制 造过程中引入的应变大小ꎬ采用仿真分析研究基板变形后电容本体的应变分布情况ꎬ利用板弯曲试验对电容进行故障复现ꎮ